文章简介
基于大孔硅胶电渗再生的正交回归实验
  

摘要:电渗再生固体除湿剂具有节能、环保、安全的优点,近年来得到广泛关注。本文以大孔硅胶电渗再生过程中的电流变化为实验指标,以电压和含水量为影响因素设计正交回归实验,确立各因素与实验指标之间的多项式回归方程,分析各因素对实验指标的综合影响程度。结果表明,大孔硅胶在含水率较高和合适的电压下具有较为明显的电渗效应。该实验方法对固体除湿剂电渗再生研究提供了新的思路。



订阅方式:
①在线订阅(推荐):www.sdchem.net.cn
②邮局订阅:邮发代号24-109

投稿方式:
①在线投稿(推荐):www.sdchem.net.cn
  作者只需要简单注册获得用户名和密码后,就可随时进行投稿、查稿,全程跟踪稿件的发表过程,使您的论文发表更加方便、快捷、透明、高效。
②邮箱投稿:sdhgtg@163.com sdhg@sdchem.net
  若“在线投稿”不成功,可使用邮箱投稿,投稿邮件主题:第一作者名字/稿件题目。
投稿时请注意以下事项:
  ①文前应有中英文“题目”、“作者姓名”、“单位”、“邮编”、“摘要”、“关键词”;
  ②作者简介包括:姓名、出生年、性别、民族、籍贯或出生地、工作单位、职务或职称、学位、研究方向;
  ③论文末应附“参考文献”,执行国标GB/T7714-2005标准,“参考文献”序号应与论文中出现的顺序相符;
  ④注明作者的联系方式,包括电话、E-mail、详细的通讯地址、邮编,以便联系并邮寄杂志。
    
联系电话:0531-86399196     传真:0531-86399186
欢迎投稿   答复快捷   发表迅速
                                                                                  山东化工稿件修改细则
传真:0531-86399780  QQ:1462476675  微信号:sdhg-bjb
采编部电话:0531-86399196  Email: sdhg@sdchem.net  sdhgtg@163.com
备案号:鲁ICP备2021036540号-5