添加Bi对Cu-Sn合金电化学腐蚀性能的影响

　　

本文通过添加不同含量Bi研究了其对Cu-Sn合金组织及电化学腐蚀性能的影响， 由于Bi的电负性较大，析出的富Bi相先发生腐蚀，保护了富Cu相及β-Sn相。此外，添加Bi后，β-Sn中固溶了一定量的Bi，改善了原来Cu-Sn异类原子团簇的偏聚状态，使β-Sn和Cu6Sn5组织不能连续析出，细化了合金组织，从而一定程度上提高了Cu-Sn合金的耐腐蚀性能。

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