东华大学-材料学院-胡余宗-小论文

　　

摘要：Ag与Cu₂O构成的复合材料由于表面等离子体激元共振和肖特基势垒结构而具有更好的抗菌性能。但是，其合成方法往往伴随高温以及多个步骤，较为繁琐。本论文以超支化聚合物作为模板吸附Ag⁺和Cu²⁺，利用抗坏血酸进行一步原位化学还原，得到Ag@Cu₂O有机无机杂化材料，并分析其抗菌性能。结果表明, 该Ag@Cu₂O材料具有核壳结构特点，且是由更小纳米颗粒构成，在样品浓度为32 mg/L时，对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的抑菌率都能达到99%以上。

关键词：Ag@Cu₂O; 核壳结构; 杂化材料; 抗菌性能

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