投稿-显微组织对Dy-α-SiAlON刀片切削性能的影响

　　

采用热压法制备α-SiAlON陶瓷（化学式M_m/vSi_12-(m+n)Al_m+n O_nN_16-n，M^v+=Dy³⁺，m=1.5，n=1.2），采用添加0-5wt% Dy₂O₃的方法控制少数大晶粒异常长大，获得自韧化双模式组织，研究显微组织对材料维氏硬度、断裂韧性及镍合金切削性能的影响。结果表明，添加0.5-1wt% Dy₂O₃可显著增加Dy-α-SiAlON双模式显微组织中的大晶粒的直径和长径比；把添加量提高到2.5-5wt%时，大晶粒直径继续增加但长径比减小。在10-20 kg试验载荷条件下测量的维氏硬度在19.0-19.7 GPa范围；断裂韧性具有明显的R-曲线行为，在3.61-4.18 MPa·m^1/2范围内随裂纹扩展长度增加而增加。从刀尖、主后刀面、沟槽磨损深度不角度评价Dy-α-SiAlON刀片的切削性能，发现崩刃而非磨损是主要失效机制。

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