石墨烯、对位芳纶1414及聚酰亚胺复合薄膜的制备及导热性能的研究

　　

随着电子器件的精密程度逐年提高,对导热材料的导热性能也有了更高的要求。本文以石墨烯、对位芳纶1414和聚酰亚胺作为原料，将其进行复合。利用刮刀涂布法制备原膜，然后对其进行预氧化、碳化、石墨化和辊压的处理，最终制备出复合薄膜。通过激光粒度分析仪、X射线衍射仪、扫描电镜、能量色散谱仪及同步热分析仪等对复合薄膜的结构和性能进行表征和分析，研究不同含量的石墨烯、芳纶和PI对制得的复合薄膜影响其导热性能的程度进行探究。研究结果表明：当石墨烯含量占10%，芳纶含量占20%，聚酰亚胺含量占40%时，制备的复合薄膜热扩散系数可以达到472.22mm²/s，导热系数可以达到703.60 W/mk。

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