通过振实法复配不同种类的粉体制备导热硅橡胶

　　

随着科技的发展，微电子器件的散热问题越发重要。导热硅橡胶作为优良的散热材料，其本身的导热性能与导热填料的类型、大小密切相关。本研究旨在振实法对于不同种类导热粉体的应用效果，以60 μm不规则氢氧化铝与5 μm类球型氧化铝作为导热填料，根据振实以及孔隙率的结果，选取最优的质量复配比例以及相邻四个比例制备导热硅橡胶。结果表明，氢氧化铝与氧化铝质量复配比例5：5时，其导热硅橡胶的硬度最低（邵C:33）、导热系数最高（2.15 W·m^-1·K^-1）、拉伸强度最高（0.23 MPa）、散热效果最好、热可靠性稳定，综合性能最优与振实结果相一致。此研究在实际生产过程中能够降低研发成本、缩短研发周期，实现降本增效的目标。

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