用于低空飞行器的低密度导热灌封胶的制备及其性能探究

　　

本论文为解决低空飞行器的散热问题，开发了一种有机硅低密度高导热灌封胶。探究了氮化硼粉体粒径搭配、粉体表面改性的助剂量和改性粉体的填充量三个因素对灌封胶粘度、导热系数、密度和流淌面积的影响，最终得到了密度小于1.25 g·cm^-3，导热系数大于1.1 W·m^-1·K^-1，粘度为8500 mPa·s 的灌封胶产品。

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