高性能无卤低固水基助焊剂的研制与关键性能评价

　　

通过对助焊剂组分（有机酸、表面活性剂、成膜剂、缓蚀剂及溶剂）的筛选与优化，成功合成一款高性能无卤低固水基助焊剂配方。对其进行关键性能测试，结果表明，该水基助焊剂的卤素含量＜500 ppm，属于无卤范围，不挥发物含量（固含量）低至1.9%，配合SnCu0.7焊料使用后焊点平均铺展率可达78%，铜板腐蚀等级符合M级标准，表面绝缘电阻值达9.7×10⁸Ω。上述性能不仅全面满足国家相关标准及行业技术要求，且相较于市面在售的同类水基助焊剂竞品展现出显著优势。

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